Обзор и тестирование кулера Thermaltake Frio OCK

Опубликовано 10.03.2011 12:38

Автор: Сергей Шмигирилов

За последние несколько лет, компания Thermaltake пережила значительный подъем на мировом рынке. Мы всё чаще можем видеть данное имя в популярных компьютерных обзорах а также в научных журналах. Благодарая высоким продажам, а следовательно увеличением прибыли, было открыта новая  штаб-квартира на Тайване.

Помимо разработки стандартых системы охлаждения, некоторые из их продуктов были специально разработаны для использования в разогнаных игровых системах. После выпуска процессорного кулера Frio в прошлом году, Thermaltake пошел ещё дальше, и выпустил новинку которая должна покорить сердца всех "оверклокеров" Frio OCK.

 

 

Обзор и тестирование кулера Thermaltake Frio OCK

Оглавление

• Внешний обзор, спецификация
• Производительность, выводы
• Отзывы и обсуждение

 

Thermaltake Frio OCK упакован в картонную коробку с изображением кулера на фоне неизвестной планеты. Так же на упаковке красуется надпис overclocker king, которая и расшифровует индекс OCK в конце названия.

Картинки кликабельны

В комплект поставки входи упаковка с аксессуарами, в которой  можно найти все необходимое монтажное оборудование, а также подробная инструкция по установке на платформы AMD и Intel.

Картинки кликабельны

Новинка состоит из массивного алюминиевого радиатора, который пронизывают 6 никелированных, медных тепловых трубок толщиной 6мм. По словам инженеров компании Thermaltake, радиатор может поддерживать до 240W термического сопротивления, что более чем достаточно чтобы справиться с любым  процессорным разгоном.

 

• 
• 
• 
• 

 

За активное охлаждение отвечают два 130 мм вентилятора, производимые приток воздуха до 121 CFM. С помощью прилагаемого реостата-контроллера, скорости вращения вентиляторов регулируется от 1200 ~ 2500 об/мин. На минимальной скорости уровень шума составляет около 21dBA, на максимальной 48dBA.

 

Спецификация

Габариты, мм	143 х 137 х 158
Масса, г	1093
Ребра, материал	Никелированный алюминий
Количество пластин, шт	90
Толщина пластин, мм	0.50
Межрёберное растояние, мм	2.1
Основание, материал	Никелированная медь
Тепловые трубки, материал	Никелированная медь
Количество тепловых трубок, шт	6
Диаметр тепловых трубок, мм	6
Размер вентилятора, мм	140
Максимальное кол-тво устанавливаемых вентиляторов, шт.	2
Вентиляторов в комплекте, шт.	2
Скорость вращения, об/мин	1200 – 2100 (рег. реостатом)
Совместимость с процессорами	Intel LGA 775/1155/1156/1366; AMD Socket AM2/AM2+/AM3